পিসিবি প্রবণতা: বায়োডিগ্রেডেবল, এইচডিআই, ফ্লেক্স

ABIS সার্কিট:পিসিবি বোর্ড একটি সার্কিটের মধ্যে বিভিন্ন উপাদান সংযোগ এবং সমর্থন করে ইলেকট্রনিক ডিভাইসে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, PCB শিল্প বিভিন্ন সেক্টরে ছোট, দ্রুত এবং আরও দক্ষ ডিভাইসের চাহিদা দ্বারা চালিত দ্রুত বৃদ্ধি এবং উদ্ভাবনের অভিজ্ঞতা অর্জন করেছে।এই নিবন্ধটি কিছু উল্লেখযোগ্য প্রবণতা এবং চ্যালেঞ্জগুলি অন্বেষণ করে যা বর্তমানে PCB শিল্পকে প্রভাবিত করছে।

বায়োডিগ্রেডেবল পিসিবি
PCB শিল্পে একটি উদীয়মান প্রবণতা হল বায়োডিগ্রেডেবল PCB-এর বিকাশ, যার লক্ষ্য ইলেকট্রনিক বর্জ্যের পরিবেশগত প্রভাব কমানো।জাতিসংঘের প্রতিবেদনে বলা হয়েছে যে বছরে প্রায় 50 মিলিয়ন টন ই-বর্জ্য উৎপন্ন হয়, যার মাত্র 20% সঠিকভাবে পুনর্ব্যবহৃত হয়।PCBs প্রায়শই এই সমস্যার একটি উল্লেখযোগ্য অংশ, কারণ PCB-তে ব্যবহৃত কিছু উপাদান ভালভাবে ক্ষয় হয় না, যার ফলে ল্যান্ডফিল এবং আশেপাশের মাটি ও জল দূষণ হয়।

বায়োডিগ্রেডেবল পিসিবিগুলি জৈব পদার্থ থেকে তৈরি করা হয় যা প্রাকৃতিকভাবে পচে যায় বা ব্যবহারের পরে কম্পোস্ট করা যায়।বায়োডিগ্রেডেবল পিসিবি উপকরণের উদাহরণগুলির মধ্যে রয়েছে কাগজ, সেলুলোজ, সিল্ক এবং স্টার্চ।এই উপকরণগুলি কম খরচে, লাইটওয়েট, নমনীয়তা এবং পুনর্নবীকরণযোগ্যতার মতো সুবিধা প্রদান করে।যাইহোক, তাদেরও সীমাবদ্ধতা রয়েছে, যেমন স্থায়িত্ব, নির্ভরযোগ্যতা, এবং প্রচলিত PCB উপকরণের তুলনায় কর্মক্ষমতা কমে গেছে।বর্তমানে, বায়োডিগ্রেডেবল পিসিবিগুলি সেন্সর, আরএফআইডি ট্যাগ এবং মেডিকেল ডিভাইসের মতো কম-পাওয়ার এবং নিষ্পত্তিযোগ্য অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আরও উপযুক্ত।

হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট (HDI) PCBs
PCB শিল্পে আরেকটি প্রভাবশালী প্রবণতা হল উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ (HDI) PCB-এর ক্রমবর্ধমান চাহিদা, যা ডিভাইসগুলির মধ্যে দ্রুত এবং আরও কমপ্যাক্ট আন্তঃসংযোগ সক্ষম করে।এইচডিআই পিসিবিতে সূক্ষ্ম লাইন এবং স্পেস, ছোট ভিয়াস এবং ক্যাপচার প্যাড এবং প্রথাগত পিসিবিগুলির তুলনায় উচ্চ সংযোগ প্যাডের ঘনত্ব রয়েছে।এইচডিআই পিসিবি গ্রহণের ফলে উন্নত বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা, সংকেত হ্রাস এবং ক্রস-টক, কম বিদ্যুত খরচ, উচ্চতর উপাদান ঘনত্ব এবং ছোট বোর্ডের আকার সহ বিভিন্ন সুবিধা নিয়ে আসে।

এইচডিআই পিসিবিগুলি উচ্চ-গতির ডেটা ট্রান্সমিশন এবং প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজন, যেমন স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, ল্যাপটপ, ক্যামেরা, গেমিং কনসোল, চিকিৎসা ডিভাইস এবং মহাকাশ ও প্রতিরক্ষা ব্যবস্থার জন্য ব্যাপক ব্যবহার খুঁজে পায়।Mordor Intelligence-এর একটি রিপোর্ট অনুসারে, HDI PCB বাজার 2021 থেকে 2026 পর্যন্ত 12.8% চক্রবৃদ্ধি বার্ষিক বৃদ্ধির হারে (CAGR) বৃদ্ধি পাবে বলে আশা করা হচ্ছে। এই বাজারের বৃদ্ধির চালকের মধ্যে রয়েছে 5G প্রযুক্তির ক্রমবর্ধমান গ্রহণ, ক্রমবর্ধমান চাহিদা। পরিধানযোগ্য ডিভাইসের জন্য, এবং ক্ষুদ্রকরণ প্রযুক্তিতে অগ্রগতি।