একটি PCB (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) এর সারফেস ফিনিশ বলতে বোঝায় বোর্ডের পৃষ্ঠে উন্মুক্ত কপার ট্রেস এবং প্যাডগুলিতে প্রয়োগ করা আবরণ বা চিকিত্সার ধরন।সারফেস ফিনিস বিভিন্ন উদ্দেশ্যে কাজ করে, যার মধ্যে অক্সিডেশন থেকে উন্মুক্ত কপারকে রক্ষা করা, সোল্ডারেবিলিটি বাড়ানো এবং সমাবেশের সময় উপাদান সংযুক্তির জন্য একটি সমতল পৃষ্ঠ প্রদান করা।বিভিন্ন পৃষ্ঠের সমাপ্তি নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনের সাথে পারফরম্যান্স, খরচ এবং সামঞ্জস্যের বিভিন্ন স্তরের অফার করে।
গোল্ড-প্লেটিং এবং নিমজ্জন সোনা সাধারণত আধুনিক সার্কিট বোর্ড উৎপাদনে ব্যবহৃত প্রক্রিয়া।IC-এর ক্রমবর্ধমান একীকরণ এবং পিনের ক্রমবর্ধমান সংখ্যার সাথে, উল্লম্ব সোল্ডার স্প্রে করার প্রক্রিয়াটি ছোট সোল্ডার প্যাডগুলিকে সমতল করার জন্য সংগ্রাম করে, যা SMT সমাবেশের জন্য চ্যালেঞ্জ তৈরি করে।উপরন্তু, স্প্রে করা টিনের প্লেটের শেলফ লাইফ কম।গোল্ড-প্লেটিং বা নিমজ্জন সোনার প্রক্রিয়াগুলি এই সমস্যাগুলির সমাধান দেয়।
সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তিতে, বিশেষ করে 0603 এবং 0402-এর মতো অতি-ছোট উপাদানগুলির জন্য, সোল্ডার প্যাডগুলির সমতলতা সরাসরি সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং গুণমানকে প্রভাবিত করে, যা পরবর্তী রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের গুণমানকে উল্লেখযোগ্যভাবে প্রভাবিত করে।অতএব, ফুল-বোর্ড গোল্ড-প্লেটিং বা নিমজ্জন সোনার ব্যবহার প্রায়শই উচ্চ-ঘনত্ব এবং অতি-ছোট পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রক্রিয়াগুলিতে পরিলক্ষিত হয়।
ট্রায়াল উত্পাদন পর্যায়ে, উপাদান সংগ্রহের মতো কারণগুলির কারণে, বোর্ডগুলি প্রায়শই আগমনের সাথে সাথে সোল্ডার করা হয় না।পরিবর্তে, তারা ব্যবহার করার আগে সপ্তাহ বা এমনকি মাস অপেক্ষা করতে পারে।গোল্ড-প্লেটেড এবং ইমার্সন গোল্ড বোর্ডের শেলফ লাইফ টিন-প্লেটেড বোর্ডের তুলনায় অনেক বেশি।ফলস্বরূপ, এই প্রক্রিয়াগুলি পছন্দ করা হয়।স্যাম্পলিং পর্যায়ে সোনার ধাতুপট্টাবৃত এবং নিমজ্জন স্বর্ণের PCB-এর খরচ সীসা-টিন খাদ বোর্ডের সাথে তুলনীয়।
1. ইলেক্ট্রোলেস নিকেল ইমারসন গোল্ড (ENIG): এটি একটি সাধারণ PCB পৃষ্ঠ চিকিত্সা পদ্ধতি।এটি সোল্ডার প্যাডগুলিতে একটি মধ্যস্থতাকারী স্তর হিসাবে ইলেক্ট্রোলেস নিকেলের একটি স্তর প্রয়োগ করে, তারপরে নিকেলের পৃষ্ঠে নিমজ্জন স্বর্ণের স্তর দ্বারা অনুসরণ করা হয়।ENIG ভালো সোল্ডারেবিলিটি, সমতলতা, ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং অনুকূল সোল্ডারিং পারফরম্যান্সের মতো সুবিধা প্রদান করে।সোনার বৈশিষ্ট্যগুলি অক্সিডেশন প্রতিরোধে সহায়তা করে, এইভাবে দীর্ঘমেয়াদী স্টোরেজ স্থিতিশীলতা বাড়ায়।
2. হট এয়ার সোল্ডার লেভেলিং (HASL): এটি আরেকটি সাধারণ পৃষ্ঠ চিকিত্সা পদ্ধতি।HASL প্রক্রিয়ায়, সোল্ডার প্যাডগুলি একটি গলিত টিনের মিশ্রণে ডুবানো হয় এবং অতিরিক্ত সোল্ডার গরম বাতাস ব্যবহার করে উড়িয়ে দেওয়া হয়, একটি অভিন্ন সোল্ডার স্তর রেখে যায়।HASL এর সুবিধার মধ্যে রয়েছে কম খরচ, উৎপাদনের সহজতা এবং সোল্ডারিং, যদিও এর পৃষ্ঠের নির্ভুলতা এবং সমতলতা তুলনামূলকভাবে কম হতে পারে।
3. ইলেক্ট্রোপ্লেটিং গোল্ড: এই পদ্ধতিতে সোল্ডার প্যাডের উপর সোনার একটি স্তর ইলেক্ট্রোপ্লেটিং জড়িত।বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং জারা প্রতিরোধে সোনার উৎকর্ষ, যার ফলে সোল্ডারিং গুণমান উন্নত হয়।যাইহোক, সোনার প্রলেপ সাধারণত অন্যান্য পদ্ধতির তুলনায় বেশি ব্যয়বহুল।এটি বিশেষ করে সোনার আঙুলের অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে প্রয়োগ করা হয়।
4. অর্গানিক সোল্ডারেবিলিটি প্রিজারভেটিভস (ওএসপি): ওএসপি-তে সোল্ডার প্যাডগুলিতে একটি জৈব প্রতিরক্ষামূলক স্তর প্রয়োগ করা হয় যাতে তাদের অক্সিডেশন থেকে রক্ষা করা যায়।OSP ভাল সমতলতা, সোল্ডারেবিলিটি অফার করে এবং হালকা-শুল্ক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।
5. নিমজ্জন টিন: নিমজ্জন স্বর্ণের মতই, নিমজ্জন টিনে সোল্ডার প্যাডগুলিকে টিনের একটি স্তর দিয়ে আবরণ করা জড়িত।নিমজ্জন টিন ভাল সোল্ডারিং কর্মক্ষমতা প্রদান করে এবং অন্যান্য পদ্ধতির তুলনায় তুলনামূলকভাবে সাশ্রয়ী।যাইহোক, এটি জারা প্রতিরোধের এবং দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীলতার পরিপ্রেক্ষিতে নিমজ্জন স্বর্ণের চেয়ে বেশি নাও হতে পারে।
6. নিকেল/গোল্ড প্লেটিং: এই পদ্ধতিটি নিমজ্জন স্বর্ণের মতোই, কিন্তু ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্রলেপ দেওয়ার পরে, তামার একটি স্তর প্রলেপ দেওয়া হয় এবং ধাতবকরণ প্রক্রিয়া অনুসরণ করে।এই পদ্ধতিটি ভাল পরিবাহিতা এবং জারা প্রতিরোধের প্রস্তাব দেয়, উচ্চ-কর্মক্ষমতা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।
7. সিলভার প্লেটিং: সিলভার প্লেটিং এর সাথে সোল্ডার প্যাডগুলিকে সিলভারের একটি স্তর দিয়ে লেপ দেওয়া জড়িত।রৌপ্য পরিবাহিতার ক্ষেত্রে চমৎকার, তবে বাতাসের সংস্পর্শে এলে এটি অক্সিডাইজ হতে পারে, সাধারণত একটি অতিরিক্ত প্রতিরক্ষামূলক স্তরের প্রয়োজন হয়।
8. হার্ড গোল্ড প্লেটিং: এই পদ্ধতিটি সংযোগকারী বা সকেটের যোগাযোগের পয়েন্টগুলির জন্য ব্যবহৃত হয় যেগুলির জন্য ঘন ঘন সন্নিবেশ এবং অপসারণের প্রয়োজন হয়।পরিধান প্রতিরোধের এবং জারা কর্মক্ষমতা প্রদানের জন্য সোনার একটি ঘন স্তর প্রয়োগ করা হয়।
গোল্ড-প্লেটিং এবং ইমার্সন গোল্ডের মধ্যে পার্থক্য:
1. সোনার প্রলেপ এবং নিমজ্জন স্বর্ণ দ্বারা গঠিত স্ফটিক কাঠামো ভিন্ন।নিমজ্জন সোনার তুলনায় গোল্ড-প্লেটিংয়ে একটি পাতলা সোনার স্তর রয়েছে।সোনার প্রলেপ নিমজ্জন সোনার চেয়ে বেশি হলুদ হতে থাকে, যা গ্রাহকরা আরও সন্তোষজনক বলে মনে করেন।
2. নিমজ্জন সোনার সোনার কলাইয়ের তুলনায় ভাল সোল্ডারিং বৈশিষ্ট্য রয়েছে, সোল্ডারিং ত্রুটিগুলি এবং গ্রাহকের অভিযোগগুলি হ্রাস করে।নিমজ্জন সোনার বোর্ডগুলির আরও নিয়ন্ত্রণযোগ্য চাপ রয়েছে এবং বন্ধন প্রক্রিয়াগুলির জন্য আরও উপযুক্ত।যাইহোক, এর নরম প্রকৃতির কারণে, নিমজ্জন সোনা সোনার আঙ্গুলের জন্য কম টেকসই।
3. নিমজ্জন সোনা শুধুমাত্র সোল্ডার প্যাডে নিকেল-সোনার আবরণ দেয়, তামার স্তরগুলিতে সংকেত সংক্রমণকে প্রভাবিত করে না, যেখানে সোনার প্রলেপ সিগন্যাল সংক্রমণকে প্রভাবিত করতে পারে।
4. নিমজ্জন সোনার তুলনায় শক্ত সোনার প্রলেপের একটি ঘন স্ফটিক কাঠামো রয়েছে, যা এটিকে জারণের জন্য কম সংবেদনশীল করে তোলে।নিমজ্জন সোনার একটি পাতলা সোনার স্তর থাকে, যা নিকেলকে ছড়িয়ে দিতে দেয়।
5. সোনার প্রলেপের তুলনায় উচ্চ-ঘনত্বের ডিজাইনে নিমজ্জন সোনার তারের শর্ট সার্কিট হওয়ার সম্ভাবনা কম।
6. নিমজ্জন সোনার সোল্ডার রেজিস্ট এবং কপার লেয়ারের মধ্যে ভালো আনুগত্য আছে, যা ক্ষতিপূরণমূলক প্রক্রিয়ার সময় ব্যবধানকে প্রভাবিত করে না।
7. নিমজ্জন স্বর্ণ প্রায়শই উচ্চ-চাহিদা বোর্ডের জন্য ব্যবহার করা হয় এর ভাল সমতলতার কারণে।গোল্ড-প্লেটিং সাধারণত কালো প্যাডের সমাবেশ-পরবর্তী ঘটনাকে এড়িয়ে চলে।নিমজ্জন সোনার বোর্ডগুলির সমতলতা এবং শেলফ লাইফ সোনার প্রলেপের মতোই ভাল।
উপযুক্ত পৃষ্ঠ চিকিত্সা পদ্ধতি নির্বাচন করার জন্য বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা, জারা প্রতিরোধের, খরচ, এবং প্রয়োগের প্রয়োজনীয়তার মত বিষয়গুলি বিবেচনা করা প্রয়োজন।নির্দিষ্ট পরিস্থিতির উপর নির্ভর করে, নকশার মানদণ্ড পূরণের জন্য উপযুক্ত পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়াগুলি বেছে নেওয়া যেতে পারে।
পোস্ট সময়: আগস্ট-18-2023
